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硬件工程师(功率半导体/双休)

1.5-2.5万·15薪
杭州市本科不限经验

职位描述

岗位职责:
1、负责公司基于第三代半导体的高端智能测试装备预研和技术开发工作。产品包括但不限于功率器件智能高速驱动器,SiC MOSFET/IGBT可靠性老化装备,功率器件结温检测与寿命评估装备等;
2、负责可靠性产品项目开发,按时、保质交付客户订单;
3、负责模拟电路/数模混合电路技术开发过程中,前期原理验证,后期生产转化工作;
4、负责模拟电路/数模混合电路原理图绘制,指导PCB制版以及调试工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子、自动化、测控等相关专业,勇于挑战难题,事业心强,三年以上硬件相关工作经验;
2、熟悉小信号采样、高速数模混合电路设计开发,熟练掌握电路设计工具软件;
3、精通模拟电路,了解FPGA/单片机等数字芯片工作原理,有IGBT(大功率SiC)驱动电路设计经验优先;

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