器件封装工程师

1. 设计平面多通道光器件。

2. 负责产品EVT/DVT阶段耦合，封装，测试工作。

3. 负责项目的资源整合与推进。

岗位职责二：

1. 负责chip-on-board类数据中心光模块中光器件的设计开发。

2. 负责光学设计、样品制作，物料选型，关键工艺开发

3. 负责项目的资源整合与推进。

岗位要求：

1. 三年以上平面多通道器件设计与封装经验；

2. 熟练使用Solidworks等3D软件；

3. 有常用的封装设备使用经验，如插针激光焊接机，自动耦合设备，平行封焊机等。

4. 有一定的编程能力，有使用Python，Labview等软件的经验，有一定的自动化实现能力。

5. 熟悉物理光学理论，单模多模光纤耦合理论；