（高级）芯片后端设计经理

1. 能够根据系统和应用需求完成SOC芯片的架构定义和IP选型。

2. 负责SOC芯片功能模块的集成。

3. 负责SOC顶层模块（时钟/复位/电源管理/管脚复用）的设计。

4. 负责Lint/CDC/功耗分析等前端流程签核。

5. 负责芯片DFT架构和方案设计，负责芯片DFT流程签核。

6. 配合验证团队完成芯片验证和功能签核。

7. 配合后端工程师完成芯片实现的全流程。

任职要求：

1. 微电子/EE/等相关专业本科以上学历，6年以上数字设计经验。

2. 熟悉数字电路设计，熟练掌握verilog/system verilog。

3. 熟悉AMBA总线协议及一个或多个高速外设IP，如DDR，PCIE，USB等。

4. 熟悉低功耗设计，以及基于UPF/CPF的低功耗设计流程。

5. 熟悉综合/SDC、形式验证、DFT、封装、模拟/IO其中一项或多项者优先。

6. 熟悉后端实现流程、有多次成功流片、量产经验者优先。