机械设计工程师(J11306)

2.5-3万

苏州市本科3-5年

职位描述

岗位职责:

1. 机械设计相关：负责用于半导体后道封装场景，Die Bonder设备、AOI设备的相关模块机械设计，包括3D方案优化设计（含有限元仿真分析，如静力、模态、热分析等）、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本等；

2. 设备交付相关：处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题，并且制定模块装配规范，指导装配工程师进行装调及测试；

3. 内部沟通协助相关：...

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