封装研发工程师

1.进行有限元仿真，判定封装，材料，翘曲应力分布；

2.针对功率产品的封装方案进行热，电，应力等仿真评估，优化设计方案；

3.熟知功率产品内部结构、封装流程、材料特性、可靠性测试，通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；

4.针对功率器件的稳态、瞬态散热分析以及热设计优化，支持产品开发工作；

5.3D建模数据库的日常管理、完善与维护；

6.封装工艺出现的缺陷改善，治具设计等，通过模拟制定适用方案；

7.采用模拟方式对客户应用端出现的相关问题进行给与支持，提供客户所需热模拟模型；

8.支持公司所有产品封装相关的电、热及应力模拟需求；

9.其他主管安排的工作内容。

二、任职条件

1.本科及以上学历；

2.5以上年封装设计经验、功率器件仿真建模经验；

3.接受过半导体封装测试流程相关培训；

4.善于思考解决问题；

5.熟练应用AutoCAD、Solidworks 、SpaceClaim完成制图及3D建模，熟练使用anasys，熟悉模流分析者优先。

薪资面议。