半导体封装工程师

2) 电子工程、微电子、光学、光电工程、机电一体化、电子信息工程、测控技术等工科背景专业，5年及以上相关专业工作经验；

3) 熟悉半导体封装工艺，包括但不限于芯片贴装、引线键合、塑封、切割等；掌握相关的工艺设备和工具的操作与维护；

4) 具有光机、光电子产业的微组装工艺及调试等工作经历优先；

5) 具有较好的专业技术文档编写及图纸绘图能力；

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