刻蚀工艺工程师

1、负责半导体激光器芯片的湿法腐蚀以及干法刻蚀工艺（RIE、ICP等）；

2、负责刻蚀站工艺文件的制定和维护，包括FMEA，Control Plan,SOP和表单等；

3、处理生产线出现的异常问题，分析过程工艺参数、工序成品率，对质量异常问题填写“质量改善报告”，采取纠正和预防措施；

4、对工序工艺进行优化，提高良率，并在保证质量的前提下积极降低生产成本；

5、负责制定刻蚀Module相关工艺规范文件，对操作人员和技术员以及其他工艺工程师进行技能培训。

任职要求：

1.掌握GaAs和InP基半导体材料的湿法腐蚀以及干法刻蚀工艺（RIE、ICP等）；

2.能独立完成项目，如工艺改善、成本节约、良率提升等，并能完成报告。

3.具备流畅的中英文听说写作能力，英语CET-4及以上；

4.具备3年以上半导体光电芯片、LED方面的研发或生产经验；

任职资格：

1.物理及半导体相关专业，本科及以上学历；

2.3～5年半导体Fab厂刻蚀工作经验者优先；

3.熟悉半导体工艺原理及相关知识，有丰富的项目经验和研发经验，熟悉掌握SPC等过程控制；

4.具有较强的动手能力和独立处理问题的能力，沟通表达学习能力；

5.吃苦耐劳，认真负责，具有良好的团队合作精神。

每周工作五天，生产任务紧张时需要参与加班。