封装工艺工程师IPackage Process Engineer J14573

1、新设备(Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠)导入/验证, 工艺参数及操作规范的建立及维护

2、熟悉工艺相关原理，解决工艺异常，维护并优化工艺提升良率及稳定性

3、对工艺存在的问题进行优化以满足生产需求，达成产出及降低成本

任职资格

1、本科及以上学历, 物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业

2、熟悉先进封装设备和工艺，吃苦耐劳，能适应半导体研发/量产模式

3、封装相关3年以上工艺工作经验

4、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神

5、具有优秀的英文阅读和写作能力