Flip Chip封装工程师
1-2万济南市专科3-5年
职位描述
1. 熟悉倒装Chip attach、Underfill、Reflow、De-flux工艺流程及控制过程。
2. 熟悉Filp Chip材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。
3. 持续改进品质，产品良率的提升，并能整理改善报告。
4. 熟练掌握FC封装产品的FA失效分析及可靠性验证方法。
5. 具备FMEA、Control Plan、OCAP及WI相关工艺文件的编写能力。
6. 灵活运用DO...
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