医疗器械结构工程师

1. 负责医疗机器人产品设备硬件开发及电子系统设计，包括电路原理图、PCB Layout、系统调试、系统测试和验证工作；

2. 负责医疗产品的注册检，完成EMC，EMI测试，安规及法规

2. 负责医疗产品的体系文件，设计产品的电气框架；

3. 参与医疗产品规划设计工作，与软件，机械，结构等联机调试；

4. 负责医疗ISO 13485文档编写和归档。

任职要求：

1. 计算机、电子、通信或信息等相关专业，硕士及以上学历，211、985院校优先，3年以上医疗产品嵌入式硬件设计相关工作，有独立完成POCT类器械研发项目的经验的人员优先考虑；

2. 有扎实的射频，模电、数字电路专业理论基础和良好的电路设计能力，熟悉常用的电子元器件，传感器；

3. 熟练掌握wifi，BlueTooth等RF电路设计、调试方法，强弱电结合的交直流电机控制、变频器、大功率中频感应电源的开发经验 ；

4. 熟悉PCB电路设计，能够和LAYOUT工程师合作，指导PCB电路设计；

5. 掌握电磁兼容及可靠性设计，有实际的解决经验，有丰富的防雷、防浪涌等EMC设计经验 ；

5. 熟悉ARM各类平台程序开发，串口通信编程；

7. 熟悉单片机或基于ARM的嵌入式芯片系统架构；

8. 熟悉IIC、SPI、USB、485等常用通信协议；

9. 强烈的责任心和敬业精神、团队合作能力，具有较好的沟通及协调能力；