焊线（WB）工艺工程师

1、负责焊线（Wire Bonding）工艺流程的设计、优化与实施，确保生产过程高效稳定。

2、分析现有焊线工艺中的问题，提出并执行改进措施，提高产品良率和生产效率。

3、对新项目进行焊线工艺评估，制定焊接参数，并对焊接设备进行定期维护和校准。

4、编写焊线工艺文件，包括但不限于操作指南、SOP等，确保所有操作人员按照标准流程作业。

5、参与焊线工艺相关的研发活动，推动技术创新，以满足客户对产品质量和性能的要求。

6、定期培训团队成员，提升其对焊线工艺的理解和实际操作能力。

【任职要求】

1、性别:不限

2、年龄:25—40岁;

3、教育背景:大专以上，半导体先关专业优先。

4、工作经验: 本专业工作经历三年以上，同行工厂工作类似工作经历2年以上

5、岗位知识及技能：

5.1 工作认真仔细，有责任心，做事有条理，工作效率高。具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力。

5.2熟悉产品工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、FMEA；

5.3熟悉前工序封装生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理能力；

5.4有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类报告；

其他：责任心强，工作态度严谨。