封装工程师

1. 新项目/新材料DB/WB 工艺评估、开发及验证

2. 新项目3D结构评审及风险评估 (DB/WB)

3. DB/WB 相关工艺问题定位及解决

4. DB/WB相关设备治具、吸嘴设计及验收，设备调试

5. DB/WB 工艺DFX的制作

6. DB/WB 工艺PFMEA，***

7. Besi Datacon DB机器和KS WB机器的编程。

8. DB/WB工艺参数调试及优化, 量产良率的提升。

9. 基于客户DB&WB需求或概念，提供解决方案。

任职要求：

1. 本科以上学历，5年以上光通信相关工作经验

2. 熟悉常用DB/共晶/WB/Flip Chip设备，掌握设备相关调试及使用。

3. 精通DB/WB /Flip Chip/Vcsel/SPAD 工艺制程影响因素检测方法和优化方案。

4. 具备独立分析和解决问题的能力，熟练使用minitab 等分析软件进行问题分析及制程良率改善，具有DOE，SPC 数据分析能力

5. 能够撰写相关报告（新材料研究、技术报告、CIP、8D）

6. 具备良好的沟通能力，有成功对接客户的经验。 工作积极主动，有团队精神。

7. 具备良好的英语读写能力。