光耦合封装工程师

1、 负责光电子芯片、器件的封装和工艺优化

2、 光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理等相关专业本科以上

3、 熟练使用光学仿真软件Zemax和FDTD

4、 熟悉光电子器件设备和工艺者优先

5、 具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。

工作要求：

1、 学历：本科以上，研究生优先

2、 年龄：35周岁以下

3、 工作经验：一到三年行业相关经验优先。

4、 其他要求：身体健康，品行端正，工作细心，考虑问题周到，具有一定的逻辑思维能力；具备良好的技术文档编写能力；具备一定的硬件测试能力优先考虑。