高阶器件失效分析工程师

2、复杂IC、MOS类失效问题分析。

任职要求：

1、大专以上学历，半导体封装、微电子、物理、材料、机电等相关专业

2、8年以上IC、MOS类失效分析经验，精通EMMI/OBIRCH、nanoprobe、AFM等芯片失效分析设备，具备丰富的先进工艺分层剥离、晶体管级定位、动态测试定位等分析经验，掌握半导体材料失效机...