资深半导体设备工程师

设备经验： 2年以上半导体Fab或设备厂商经验，精通至少一类核心设备（光刻、刻蚀、CMP、湿法等）。 8-12寸晶圆、封装厂经验优先。

技术能力： 熟练解读电路图/气路图/机械图纸，使用维修工具（示波器、真空检漏仪）。 掌握PLC编程（西门子/三菱）、设备控制软件（Linux GUI）及自动化集成。 具备数据分析能力（Python/SQL处理设备运行数据）者优先。

行业认知：了解MEMS工艺制造流程及半导体设备的前沿技术。

综合素质要求： 适应Fab无尘室环境、轮班制（含夜班），应对高强度故障响应。 跨部门沟通（工艺/生产），协调供应商技术资源。 跟踪设备技术趋势（如AI驱动的预测性维护），推动效率革新。

差异化竞争力： 英语四级以上（读写技术文档），韩语/日语能力在对应外企有优势。 电工证、CAD设计证、SEMI标准认证。 设备改造、产线扩产、良率提升项目主导经历。

岗位职责：

设备运维与故障管理： 执行日常点检、预防性维护（PM）及突发故障抢修，确保设备稳定运行（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）。 快速诊断设备异常（如真空泄漏、温度漂移、气体流量失控），实施根因分析并修复。 优化设备维护策略，提升关键指标（设备稼动率OEE、平均故障修复时间MTTR）。

工艺支持与良率提升: 协同工艺工程师调试设备参数，解决工艺问题。 分析设备数据（SPC监控）与产品良率关联性，通过设备改造减少缺陷。

新设备导入与技术改造： 主导新设备选型、安装调试及验收，编写标准化操作流程（SOP）。 推动设备自动化升级和智能化改造（预测性维护模型开发）。 成本控制与知识管理 管理备件库存，优化耗材寿命以降低运维成本。 编写技术文档（维修记录、培训手册），培训技术员提升团队技能。