半导体塑封模具设计

1、负责半导体封装模具的开发与设计

2、负责与客户交流沟通产品开模可行性评估，输出模具设计方案

3、完成模具3D设计，输出2D图纸和BOM表

4、加工过程和试模过程中问题确认和解决

5、有较强的管理、沟通和协调能力；

任职要求：

1、大专以上学历，模具或机械专业；

2、从事模具设计5年以上，熟悉模具结构及熟练使用UG等制图软件。