资深LED封装研发工程师 (职位编号：honglitronic000388)

1.负责CHIP、COB、SMD、EMC其中一种产品的开发；

2.负责研发阶段的APQP资料的输出，新产品BOM表制作；

3.客供样品分析，协助物料试做与评估和承认；

4.新产品的样品制作，新产品规格书制作；

5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升；

6.新产品、特殊产品开发申请单评估；

任职资格:

1.工作年限：有3年以上封装产品开发经验；

2.熟练掌握产品封装路线，能够独立设计和开发相关产品的能力；

3.有过LED行业的专业性培训经历 含产品开发的五大工具及IATF16949新增DFA、DFM、DFSS、FTA等工具的应用培训者优先；

4.学历：大专及以上。

关键字：

封装

研发

双休