半导体封装工程师 (MJ004815)

2. 封装技术开发与实现；

3. 参与功率模块关键技术攻关；

4. 上级安排的其他工作。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、电气工程、材料科学与工程、微机电工程等相关专业；

2. 熟悉功率器件主要封装形式，掌握关键工艺流程（焊接，键合，塑封等）的设计规范、工艺标准和测试方法；

3. 熟悉关键封装材料的特性；

4. 熟悉质量工具，如DOE，SPC，D/PFMEA，QC等。