LED封装工程师

1、负责SMD类红外线LED产品的开发设计，物料评估，样品及小批量可靠性验证，产品发布及持续优化；

2、持续对现有封装产品进行制程优化和良率提升；

3、持续进行物料替代评估和进行ECN变更，在保证可靠性的前提下持续降低产品原材料成本；

4，制定封装产品作业指导书和品质作业指导书并持续进行SOP流程优化；

5、参与生产制程异常处理和品质客诉分析；进而优化产品设计或制程工艺，降低制程异常率，提升产品品质；

6、负责新销售人员和生产部人员技术培训与考核，完善相关培训材料和考核标准；

任职条件：

1，本科学历以上，年龄25-40岁，熟练使用开发画图软件，有C牌驾照优先；

2，LED封装行业5年以上研发或工程经验，有广泛的封装行业技术人脉资源；

3，了解最新LED封装设备，工艺和白光制程；熟悉主要封装供应链资源；

4，有强烈的工作责任心，上进心和市场意识，良好的团队沟通意识和反思进步能力，能够短期出差；

5，工作态度踏实，有计划性，工作稳定性好；