工艺研发工程师 (光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装)
1-1.5万南京市硕士不限经验
职位描述
岗位职责:负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作。职位要求:
1、硕士及以上学历;
2、微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业职位福利:带薪年假、节日福利、六险一金、生日福利、结婚礼卡、生育礼卡、年度体检、员工食堂
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