IE工程师

1. **生产流程优化**

- 分析半导体制造流程（如晶圆制造、封装测试等），识别瓶颈环节，提出改进方案以提升产能、良率（Yield）及设备综合效率（OEE）。

- 运用工业工程方法（如时间研究、动作分析、标准化作业）优化生产节拍（Cycle Time），减少非增值活动。

2. **数据驱动决策**

- 收集并分析生产数据（如设备利用率、在制品库存、报废率），利用SPC（统计过程控制）和Six Sigma工具推动持续改进。

- 开发自动化报表工具（如Excel VBA），支持管理层实时监控关键绩效指标（KPI）。

3. **成本控制与资源管理**

- 核算制造成本（如人工、设备、能耗），提出降本增效方案。

- 优化人力配置与排班计划，平衡生产需求与员工效率。

4. **跨部门协作**

- 与工艺、设备、质量部门合作，推动标准化作业流程（SOP）落地，解决跨职能问题。

- 支持新产品导入（NPI），评估量产可行性并制定产能爬坡计划。

5. **工业4.0技术应用**

- 参与智能制造项目（如MES系统集成、自动化物料搬运系统），推动数字化工厂转型。

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### **任职资格**

**教育背景**

- 本科及以上学历，工业工程、电子工程、机械工程、自动化等相关专业。

**工作经验**

-5年以上半导体/电子制造行业工业工程经验，熟悉Fab或封测厂运作模式者优先。

- 具备精益生产、Six Sigma（绿带/黑带）认证者优先。

**技能要求**

- 精通工业工程工具：时间研究、线平衡分析、价值流图（VSM）、FMEA等。

- 熟练使用软件：AutoCAD（产线布局）、Minitab/JMP（数据分析）、仿真工具。

**核心素质**

- 逻辑分析能力强，擅长从复杂数据中提炼洞见。

- 具备跨部门沟通能力，能推动变革落地。

- 抗压性强，适应制造业快节奏环境。