工艺整合研发工程师 (职位编号：01)

1. 负责搭建工艺平台，建立工艺平台的设计规则；

2. 负责整合不同工艺模块，优化工艺流程，确保达到工艺参数要求；

3. 负责提升良率、器件性能和可靠性等指标，将产品导入大规模量产。

任职要求：

1. 集成电路（含EDA）、电子科学与技术、物理学、 材料科学与工程、光学工程等相关专业，博士学历；

2. 具备半导体物理和工艺基础知识，了解半导体器件工作原理，具有半导体相关科研经验者优先；

3. 具有创新精神，积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力；

4. 英文CET-6及以上。