半导体产品工程师PE（合肥天津苏州）

2. 协助PE经理构建Burn In架构和方法论，做好相关审核和结果分析；

3. ATE测试程序debug，维护及优化；

4. Burn in软、硬件开发，及Burn in生产过程中问题处理；

5. 新产品生产flow建立；

6. 芯片bench/EVB板级validation验证；

7. 与委外供应商进行工程及生产问题沟通解决；

8. 与芯片designer & 封装厂进行封装设计及投产；

9. 新产品BOM的建立及变更维护；

10. Wafer fab process PCM/WAT分析；

11. 良率分析、提升及成本优化；

12. 客户抱怨的FA分析处理；

13. 根据个人特长，安排相应工作，为公司贡献力量。

职位要求：

1. 本科以上学历，电子、微电子、计算机、通信等相关专业；

2. 英语六级以上，听说读写熟练；

3. 了解半导体fab,CP,assembly,burn in, FT生产工艺和生产流程；

4. 至少2年半导体或者汽车行业工程经验，能够进行Burn-in/ABI开发者优先；

5. 熟练掌握C/C++, python/perl等编程语言，熟悉ARM coding者加分；

6. 能够基于bench/EVB进行芯片编程或问题分析者优先；

7. 工作认真负责，严谨细致，有较强的组织协调和沟通能力。

6.熟悉AD、Cadence等PCB设计软件等。