ADAS解决方案售前经理（芯片）

北京市本科应届

岗位职责

1、负责车载类AI 芯片应用场景的系统架构及场景定义，与芯片类客户确定参考方案的功能需求和性能指标等技术规格，进行需求管理和技术拆解，技术可行性评估，落实方案并识别技术风险，确保参考方案设计的合理性和可行性；

2、负责各个应用场景的参考设计交付物的定义，与研发和销服等团队配合，形成标准化的参考设计方案（含文档，硬件参考设计和软件）；

3、针对公司芯片和软件特点进行有针对性的系统架构设计与优化，对内提出芯片、软件、工具和算法需求；

4、跨团队、跨部门沟通合作解决产品关键问题。

1、计算机、软件工程、电子电气等专业方向本科及以上学历，3~5年以上技术研发相关工作经验；

2、具有较广泛的汽车电子经验，包括主流车规主SoC芯片、板级硬件、结构，散热，整车电子电气架构等；

3、工作积极主动，热爱汽车、自动驾驶和人工智能。

加分项：

1、具有汽车电子系统的行业认知，包括功能安全ISO26262，信息安全ISO21434等，有相关认证的优先；

2、有丰富的复杂嵌入式系统开发经验，包括嵌入式硬件及接口（CSI/DSI/Ethernet/PCIe等）、嵌入式操作系统(Linux,QNX等)、嵌入式软件(Hypervisor等)，有AI工具链、智能驾驶软硬件解决方案等相关设计开发经验优先；

3、具有视觉以及感知系统开发经验，熟悉多传感器融合的复杂系统，有OpenVx, DRIVEWorks,ROS2.0等相关开发经验优先

4、快速学习的能力，具有前沿的技术洞察力和前瞻视野，有车载芯片产品、系统软件SDK设计开发经验者优先；

5、具有良好的团队沟通与协作能力，有一定的团队或项目负责经验者优先。

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