硬件工程师

1.2万-1.5万

厦门市本科1-3年

职位描述

工作内容：

1、针对新研芯片，提出封装要求和设计（如SIP封装），并与外协封装厂家进行配合，解决封装过程中出现的问题

2、针对新研芯片，开展测试评估板原理图和PCB设计，整理物料清单，组织协调生产工作，并配合其他同事完成调试

3、针对量产芯片，配合外协的量产测试方，完成测试项规划，工装设计等工作，分析解决量产测试中出现的硬件问题

4、负责已销售芯片FAE工作，包括封装，硬件设计等相关技术问题

5、完...

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