半导体技术员

1、新产品导入项目和量产产品在线SOP制定和优化。

2、新产品生产现场常见工艺技术分析处理。

3、新产品、新工艺参数评估确认和试产跟进。

4、新材料、新治具的使用确认。

5、生产良率提升和流程优化改善。

任职要求：

1、熟悉半导体封装工艺流程，熟练操作DieBond相关贴片设备优先。

2、大专、理工科专业。（优秀应届毕业生也可以接受）

3、有半导体行业相关经验优先录用。