晶圆切割设备工程师

2, 熟悉MOSFET全封装流程，特别的，熟悉晶圆切割到晶粒粘贴工艺各步骤。

3, 具备晶圆切割设备采购和规格书撰写经验或能力。

4, 具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。

5, 良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。

6, 较强的设备校准和定期PM动手能力。

7, 能清晰定义设备校准、定期保养、基本操作的标准操作流程/指引及检查清单。

8, 基本掌握设备关键部件安全库存的建立；寿命评估；验收和成本节约。

9, 具备8D报告的撰写能力及设备FMEA定义。

能力要求：

1, 大专或以上电子或机械相关专业。

2, 超过5年的IC/MOS晶圆切割设备工作经验。

3, 具激光切割经验为佳。

4, 工作地点:江门 （提供宿舍）