嵌入式高级硬件工程师
1.3-2.5万太原市本科不限经验
职位描述
? 岗位职责
新研产品的大规模硬件设计。
? 任职资格
1、熟练ARM Cortex-A系列、DSP\FPGA等硬件平台的设计开发和布局布线；
2、掌握各类存储器、AFDX、1553B、429总线等相关设计；
3、掌握电磁兼容、电源特性试验；
4、能进行测试性设计方案、FMEA、FMECA、测试性故障注入等硬件相关的设计文档的编写；
5、熟练使用CADENCE,AD等相关软件；
福利待遇
双休+午餐补助+加班补助+年终奖金+项目奖金+六险一金+员工***公寓+年度体检+节假日福利+带薪年假
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