封装工艺工程师

主要从事封装工艺开发与技术管理工作，具有3年以上光模块、光芯片、LED芯片、以及其它芯片和器件封装经验,熟悉固晶机、贴片机、回流焊、丝印、点胶等设备，电力电子、模具、机械、机电等工科背景专业，大专以上学历。职位福利：五险一金、绩效奖金、餐补、全勤奖、项目奖金、出差补贴、多次晋升机会