半导体设备工程师

1、负责前段/后段工序：如装片、键合，刷胶，回流，塑封MGP，激光打印，冲塑，成型分离等工序设备导入和管理；

2、负责设备和备品备件，治具管理，定义，设计，选择，维护和保养；

3、设备异常解决，产品异常分析，整改报告的编制和执行；

4、文件定义和标准化，包括设备保养文件，设备操作指导书，设备技术协议等；

5、协作工艺工程师/产品工程师解决产品问题；

6、前段/后段产线厂房管理。

二、任职资格

1、本科学历，自动化，电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业；

2、三年以上相关工作经验；

3、熟练运用各类办公软件、3D制图软件、MES系统、ERP系统等；

4、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001体系要求；

5、对相关工序工艺和材料，设备有深度理解，尤其是MGP塑封，相关试验方案和工具；

6、具备专业技术分析能力及报告撰写能力。