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光刻工艺工程师

9-14K·13薪
深圳市专科1-3年

职位描述

职责描述:
1. 负责掌管及维持半导体光刻工艺产品良率及产量;SOP/OI改进,日常SPC维护及改进;
2. 改善及增进半导体光刻工艺的生产效率;减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率;
3. COST DOWN及光刻工艺优化,提升生产效率;
4. 新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;
5. 新设备选型的工艺性能、新设备调试;
6. 配合制造部维护日常生产,训练并考核操作员的相关技能及SOP维护;
7. 与其他部门合作维护生产的稳定和发展;
8. 各项产品与设备异常的即时处理与改善。
任职要求:
1. 大专及以上学历,微电子、材料物理与化学、半导体技术等理工科专业;
2. 有半导体Fab工作经验优先;
知识与技能:
1. 熟悉光刻区域相关设备的操作和原理;
2. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能。

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