车规功率模块产品工程师
2万-2.5万杭州市专科3-5年
职位描述
岗位职责：
1、负责产品竞争力分析与设计实现，规划竞争力产品封装方案；
2、负责芯片选型和可行性论证分析，制定封装方案，产品规格技术评审；
3、负责产品引脚定义，封装电/热特性要求，驱动系统匹配，开发板与模拟测试方案设计、调试；
4、支持输出封装设计规格和图纸，确定封装工艺路线和材料，完成DFMEA和量产的对接。
5、支持应用设计指南输出，负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决，首发客户的应用； 任职...
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位，每周送达
🎉恭喜你，订阅成功
继续订阅您可以在邮箱中随时取消订阅