封装工程师
6千-1万福州市本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责电子产品的封装设计与优化，确保产品性能和可靠性；
- 参与封装工艺流程的制定与改进，提升生产效率和产品质量；
- 与生产团队合作，解决生产过程中的技术问题。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
- 具备一年及以上封装相关经验，或者同行业经验；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，适应多任务并行的工作环境；
- 对封装技术有基本了解或兴趣，愿意学习和成长。
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