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软件研发工程师(半导体)

2-4万·15薪
无锡市本科不限经验

职位描述

岗位职责:
1.根据研发设备机械和电气设计的要求,进行上位机软件的设计开发。
2.负责公司半导体产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等。
3.开发人机界面,与下位机PLC、机器人、MES等的通讯软件,设计数据库。
4.面向客户的技术支持与服务(现场或远程通信),与客户沟通。
5.协助解决设备开发过程中遇到的软件相关问题。
6.公司软件产品中其他软件的开发工作。
任职要求:
1.本科以上学历,自动化、电气,计算机等相关专业;
2.5年以上自动化设备控制软件设计研发经验;
3.熟练掌握C# .NET编程语言使用方法,具有人机界面开发经验;
4.有半导体设备,如激光开槽/打标、CMP设备、减薄机,精密磨床软件研发经验者优先。

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