技术运营与质量管理

1.技术运营管理

61管理芯片从Fab流片到OSAT封测的全流程（CP/WAT、FT、HTOL），确保量产良率达标及交付周期可控。

61主导芯片封装厂的技术对接，包括工艺参数审核、封装方案优化、生产异常处理等。通过生产良率、失效模式分析，保障产品符合设计规格及可靠性标准。

61管理芯片量产计划，动态协调产能分配，确保供应链稳定性。

2.质量管理

61建立芯片全流程质量管控体系，制定来料检验（IQC）、过程检验（IPQC）、出货检验（OQC）规范及质量控制节点，输出标准化报告。

61主导可靠性测试（HTOL、TCT、ESD等）及失效分析（FA），输出测试报告并推动设计/工艺改进闭环。

61监控产品/服务质量，主导质量问题的调查、分析和整改。

3.市场分析

61收集竞品技术指标（如功耗、性能、封装形式等）及市场动态，输出对比分析报告，为产品迭代提供决策依据。

61协同市场部门理解客户需求（如车规级、工规级等特殊要求），推动产品定义优化。

4.跨部门协作

61协同研发团队优化芯片设计可制造性，降低封装工艺风险。

61为销售团队提供技术解决方案，参与关键客户的技术沟通。

二、任职要求

1.微电子、电子信息、通信工程等相关专业本科或以上学历，具备2年以上半导体行业经验，熟悉芯片设计、封装工艺及测试流程。

2.精通质量管理工具，熟悉封装厂核心指标，具备供应商审核及绩效管理经验。

3.了解芯片应用场景差异（如工控领域、消费电子）及竞品技术路线。

4.具备跨部门协调能力，能系统性解决复杂问题。在客户RR（Ramp-up Release）阶段，能高效处理技术突发问题与市场端紧急需求。