封装研发工程师

2.跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍

3.负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。

职位要求：

1、熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法

2.熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析

3.硕士以上学历，半导体、电子、材料等理工...