CSP制程工程师

1、负责CSP产品工艺制程处理；

2、负责CSP产品导入；

4、CSP产品异常问题解决；

5、作为销售与LED封装开发的技术规格沟通桥梁；

6、协助客户解决LED使用的技术问题；

7、应用方案撰写与应用推广；

8、试产、量产所需文件的编制。

任职资格：

1、有2年以上半导体行业工作经验，有1年以上LED CS封装经验；

2、有新产品导入经验；

3、了解CSP（芯片级封装）的工艺流程，有CSP产品开发的经验，设备：固晶、喷涂、点胶、焊线、模压设备等；

4、熟练使用办公软件，CAD等制图软件，有单独处理分析问题及整理报告资料的能力；

5、工作严谨、思路清晰，抗压能力强，有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力；

6、大学本科以上毕业，电子、微电子等相关专业优先。