电子封装CAE仿真工程师
面议北京市不限学历不限经验
岗位职责
1、掌握有限元等仿真方法，运用数值方法优化产品设计
2、研究业界前沿的仿真技术，对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型
3、负责仿真精度和效率提升，从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破，
4、新型仿真能力拓展，如多物理场仿真、微观多尺度仿真等
5、构建关键器件的失效分析能力和可靠性设计体系;
任职要求
1、理论力学、计算力学、结构工程、物理、数学、材料、微电子、计算机及软件等相关专业硕\博士研究生学历，熟悉力学\材料\半导体封装\板级工艺等相关知识、对有限元方法、材料工艺失效分析等有一定理解或经验
2、熟悉常用结构、热应力等仿真工具
3、愿意长期从事理论探索，逻辑思维能力强，善于进行数模研究
4、有器件封装，板级工艺，材料等相关失效分析背暑，孰悉半导体封装板级工艺及可靠性实验设计及预防方法等
5、优选条件:
(1)有志于从事仿真和数学建模。
(2)优化算法或建模自动化开发有主富经验者。
(3)对功率器件芯片和板级相关失效分析擅长且有业务扩展经验者。
(4)对可靠性仿真、实验设计及材料本构研究擅长者。
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