硅光工艺整合工程师

岗位职责：

1.负责硅光芯片的工艺流程设计、开发与transfer；

2.针对量产需求，优化工艺参数（如刻蚀、沉积、光刻等），提升良率与性能一致性；

3.分析工艺异常（如层厚偏差、对准误差等），提出改进方案；

4.跟踪硅光领域前沿技术，提出技术路线升级建议；

5.参与专利布局与技术文档撰写。

任职要求：

1.微电子、光电子、材料科学或相关专业硕士及以上学历；

2.3年以上硅光工艺开发或硅光工艺整合背景；

3.熟悉半导体制造工艺（如CVD、RIE、LPCVD等）及设备操作；

4.掌握EDA工具（如Lumerical、Cadence）进行工艺仿真；

5.拥有较强的跨部门沟通能力与项目管理意识。