NPI工程师-封装 (MJ000354)

1、负责新产品封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案；

2、负责新产品导入过程中bom选型，工艺流程的制定以及工程数据审核，确保产品顺利量产；

3、负责与封装厂配合解决相关品质异常，qual机验证，以及工艺瓶颈问题。；

4、负责与封装厂配合持续提升封装工艺能力；

5、负责环境可靠性试验方案制定，安排schedule，数据统计分析；

6、根据客户试验条件合理设计试验方案。

任职要求：

1、电子相关专业，统招本科及以上学历，2年以上相关工作经验；

2、了解环境可靠性的测试流程，以及相关行业标准；

3、熟悉封装的各种材料特性，熟练掌握各类失效分析方法，能对失效样品设计合理的分析方案；

4、熟知传统封装，打线封装，PLCC，CLCC，CLGA，PCBA封装，wire bonding封装工艺，对不同封装工艺的优缺点有足够的了解；

5、熟知封装制程process flow的关键点及制程、生产设备的工作原理和各制程的潜在风险点；

6、熟悉各种可靠性的实验方法，了解实验目的。