设备工程师（需倒班）

2、 半导体封装设备的安装调试；

3、 半导体封装设备的持续改善；

4、设备备件管理和维护规范管理。

岗位要求：

1、本科及以上学历，机电一体化/自动化/电子/精密仪器等相关专业，熟悉电路与机械；

2、优秀应届生或有1年以上工作经验，有半导体封装设备工作经验优先录取；

3、有良好的团队合作精神，沟通能力和承压能力，个人的技术和心得愿意主动与他人分享。