材料开发工程师

1.负责封装直材调研、布局规划及开发策略制定

2.负责封装直材导入的技术风险评估、验证方案制定与全制程评估验证及量产推动

3.负责封装直材选型搭配、异常处理与技术支持

4.负责封装直材万颗耗用公式制定与维护

5.负责封装直材技术规范制定与维护（包括供应商回签与客户文件审批）

6.负责推动供应商能力提升及供应商技术交流安排等

职位要求：

1.全日制本科及以上学历，理工类专业，24届和25届优先

2.能尽快入职者优先

3.能够承受一定的工作压力，能够根据工作需要进行加班