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硬件集成工程师

1.5-2万
天津市本科不限经验

职位描述

职位描述:
首席硬件集成工程师领导硬件团队并协调项目的硬件活动。负责硬件交付计划与执行、物料
清单(BOM)维护、初始合规验证(ICV)汇总、物料跟踪等。
职责包括(但不限于):
1.准备并负责项目的硬件集成计划。
2.报告硬件集成风险与问题。
3.领导工程样机的跟踪与可用性保障。
4.与首席系统集成工程师(LSI)协作,支持现场可更换单元(FRU)库存。
5.维护系统初始合规验证(ICV)。负责产品及 FRU 的 ICV 计算。
6.维护部件跟踪表、产品结构、发布计划,支持识别长周期物料。
7.确保详细的样机物料跟踪及可用性,用于平台和目标集成、法规测试、验证与确认(V&V)。
8.与制造部门协作,为验证与确认(V&V)获取生产物料。
9.与本地化支持代表(LSD)协作,维护产品的 Excel 物料清单(BOM),包括 BOM 结构、部件跟
踪表(关键输出、是否作为备件、图纸和 BOM 发布计划、长周期物料识别等)。
10.了解并遵守 GEHC 质量手册、质量管理体系、质量管理政策、质量目标以及适用于此职位类型
岗位的相关法律法规。
11.在规定期限内完成所有计划内的质量与合规培训。
任职资格:
1.电气工程、机械工程或密切相关的专业,硕士学历或本科学历并具有 5 年工作经验。
2.2 年相关工作经验。
3.具备硬件设计知识和背景。
4.有医疗器械行业经验。
5.熟练使用 PPT、Excel 和项目管理软件。
7.良好的英文书面和口头表达能力。
优先资格:
1.磁共振(MR)相关经验。
2.优秀的口头和书面沟通能力。
3.积极主动、充满活力、结果导向,并能处理多项任务。
4.展现出解决问题能力和结果导向。

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