设备维护工程师
1-1.3万中山市专科不限经验
职位描述
岗位职责
die bond、wire bond设备维护保养，部品、工装治具管理，操作、保养SOP文件编制和执行，DOWN机维修管理；
条件：
学历:全日制大专以上;年龄:45岁以下;
长白班；
熟悉半导体封装流程，能熟练掌握ASM/新益昌固晶机，ASM/KS焊线机的故障排除；
薪资可面谈；
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位，每周送达
🎉恭喜你，订阅成功
继续订阅您可以在邮箱中随时取消订阅
AI智能简历诊断！
想知道你的简历存在什么问题吗？
从简历规范度、职业形象塑造、职场经历、核心能力、职场竞争力五个维度综合评估，为你的求职保驾护航！
