封装研发工程师

1、负责新产品封装方案设计、电气互连设计、结构设计等工作， 解决新产品开发过程中的技术问题 ；

2、封装基板电路设计和仿真，机械结构设计和和热应力仿真等；

3、对存储芯片有一定了解，有相关应用开发者优先；

4. 有Cadence电路设计软件和ANSYS仿真软件 使用经验者优先。

任职资格：

1、硕士及以上学历，电子封装、微电子、集成电路、力学、机电等相关专业；

2、英语良好，通过英语六级考试；

3、具备良好的沟通能力，解决问题能力。