焊接维修员

1.负责公司内的不良电路板卡的焊接、维修。

2.协助研发工程师焊接。

3.负责板卡整改焊接。

4.负责生产缺料板补料焊接。

5.负责物料验证的焊接工作。

6.完成上级安排的其他任务。

任职要求：

1.中专以上学历，专业不限，电子相关专业优先。

2.1年电子元器件焊接工作经验。

3.对电子元器件有基本的认识。

4.熟练使用万用表、电烙铁和热风枪。

5.能够焊接BGA封装的芯片者优先。

6.有功能维修经验者优先。

福利待遇：

1.薪资：优秀者可面议，每年调薪机会。

2.奖金：绩效奖金、部门激励奖金、年终奖金、管理层奖金、核心骨干奖金、合伙人奖金等。

3.提升：专业知识、专业培训、导师一对一、专业能力、计划能力、时间管理能力等。

4.晋升：专业路线、管理路线。

5.氛围：宽松、务实。平等、和谐。爱学习、乐分享。快乐工作、高效工作。

6.福利：五险一金、年假、带薪病假、婚丧假、节日礼金、节日礼品、体检。

7.团建：聚餐、生日会、读书分享、电影、K歌、旅游、运动派（篮球/羽毛球/爬山）。

8.工作时间：8:30-12:00,13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，5天7.5小时制。

9.不提供吃住。

地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（21号线神舟路地铁站C或D出口）