LED封装工程师
1-1.5万杭州市专科不限经验
职位描述
核心目标：要负责LED芯片的封装设计、工艺优化、产品测试及质量控制等工作
【工作内容】
1.负责LED芯片的选型、评估及封装结构设计；
2.参与新产品导入（NPI），制定封装工艺流程与参数验证。
3.工艺优化与异常处理
4.优化固晶、焊线、封胶等封装工艺，提升良率；
5.分析生产异常（如焊线断线、气泡等），制定改善措施。
6.材料与设备管理
7.评估封装材料（如荧光粉、硅胶、支架）性能；
8.操作并维护封装设备（如ASM/KAIJO焊线机、积分球、分光机）。
9.制定可靠性测试标准（如LM-80），监控产品寿命与稳定性；
10.应用质量工具（FMEA、SPC、DOE）进行过程控制。
11.编写SOP、工艺文件及测试报告；
12.协助销售进行客户技术支持与竞品分析。
【任职要求】
1.学历与专业：大专及以上学历，光学、电子、材料、物理等相关专业优先。
2.3~5年以上经验，熟悉白光LED、紫外LED或大功率封装者优先。
3.熟悉封装全流程（固晶、焊线、封胶、分光、编带）；
4.熟练操作光学测试设备（如积分球、分光辐射度计）；
5.掌握CAD、Office等工具，了解GB/IEC标准
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位，每周送达
🎉恭喜你，订阅成功
继续订阅您可以在邮箱中随时取消订阅