半导体封装工艺工程师
1-2万常州市本科不限经验
职位描述
岗位职责：
1、客户样品试样和工艺验证，提供测试报告
2、工艺优化推动设备改善，提供解决方案
3、参加项目会议，提供内部培训
岗位要求：
1、本科及以上学历，熟练应用英语进行邮件报告和书面沟通
2、两年以上功率器件/模块封装企业工作经验，熟悉SiC银烧结、IGBT真空焊接、固晶贴片等封装设备，有工艺研发经验者优先
3、具备良好的沟通能力
4、熟练操作PowerPoints、Excel工具
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