技术优化工艺整合工程师CMP/Bonding/Assembly

1.熟悉封装相关工艺及原理;

2.熟悉TB/DB/TCB/Moding/unfill其中一种或多种机台以及工艺原理，解决设备异常；

3.设备参数及操作规范的建立及维护、大量生产设备稳定性控制以及成本控制

4.依据制程的需求，对设备中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升机台稳定性及性能

5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本

6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

任职资格：

学历要求：硕士以上学历三年工作经验或本科五年以上相关工作经验

专业要求：物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业

工作经历：有封装或半导体相关5年以上工作经验者优先

其它要求：

1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式

2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神

3.具有优秀的英文阅读和写作能力

*前期需在合肥异地培训六个月左右时间，视项目进展而定