中级工艺工程师
1.5-2.5万常州市专科不限经验
职位描述
岗位职责：
负责先进封装半导体设备调试，理解客户对半导体先进封装的工艺要求，并和开发团队沟通，实现客户要求。
任职要求：
1.有5年以上半导体封装设备的调试和工艺经验，和客户工艺对接的经验
2.对半导体封装设备Die Bonder，Flip Bonder有3年以上经验
3.具备设备的机械以及软件理解能力
4.具有良好的沟通和理解能力，以及团队意识。
20,861+ 岗位更新等你来订阅
一键订阅最新的岗位，每周送达
🎉恭喜你，订阅成功
继续订阅您可以在邮箱中随时取消订阅